韓國(guó)大力拓展非存儲(chǔ)半導(dǎo)體市場(chǎng)

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發(fā)布系統(tǒng)芯片產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略 10年擬投入1萬(wàn)億韓元


韓國(guó)大力拓展非存儲(chǔ)半導(dǎo)體市場(chǎng) 

韓國(guó)政府和韓國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)代表企業(yè)均推出相關(guān)計(jì)劃，大舉增加對(duì)非存儲(chǔ)半導(dǎo)體的投入，這既有對(duì)良好市場(chǎng)前景的期待，也有被過(guò)分依賴存儲(chǔ)芯片倒逼的因素

日前，韓國(guó)政府和韓國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)代表企業(yè)均高調(diào)發(fā)聲，宣布將大舉增加對(duì)非存儲(chǔ)半導(dǎo)體的投入，力求將韓國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)朝存儲(chǔ)芯片一邊倒的發(fā)展現(xiàn)狀，轉(zhuǎn)變?yōu)榇鎯?chǔ)芯片與非存儲(chǔ)半導(dǎo)體共同發(fā)展。

非存儲(chǔ)半導(dǎo)體包括中央處理器、圖像傳感器、移動(dòng)應(yīng)用處理器等系統(tǒng)半導(dǎo)體和晶圓代工等。根據(jù)韓國(guó)政府近期發(fā)布的“系統(tǒng)芯片產(chǎn)業(yè)愿景和戰(zhàn)略”，到2030年時(shí)，韓國(guó)力爭(zhēng)在全球晶圓代工市場(chǎng)占有率達(dá)到第一位，在半導(dǎo)體集成電路設(shè)計(jì)市場(chǎng)的占有率從當(dāng)前的1.6%提升到10%。韓國(guó)最大半導(dǎo)體企業(yè)三星電子則將目標(biāo)鎖定為到2030年存儲(chǔ)芯片和非存儲(chǔ)半導(dǎo)體均達(dá)到全球市場(chǎng)占有率第一，并宣布推出名為“半導(dǎo)體藍(lán)圖2030”的具體發(fā)展計(jì)劃。

韓國(guó)雖是半導(dǎo)體強(qiáng)國(guó)，但韓國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整體以及三星電子、SK海力士等大型半導(dǎo)體企業(yè)生產(chǎn)的半導(dǎo)體絕大部分都是芯片，尤其是存儲(chǔ)芯片，在其他半導(dǎo)體領(lǐng)域?qū)嵙ο鄬?duì)較弱。此次韓國(guó)大力開拓非存儲(chǔ)半導(dǎo)體，既有對(duì)良好市場(chǎng)前景的期待，也有被過(guò)分依賴芯片倒逼的因素。一方面，因?yàn)槿蚍谴鎯?chǔ)半導(dǎo)體市場(chǎng)更大。據(jù)機(jī)構(gòu)測(cè)算，今年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)4545億美元（1美元約合1166韓元），其中韓企占優(yōu)勢(shì)的存儲(chǔ)芯片的市場(chǎng)份額僅為1355億美元，約占全球市場(chǎng)三成。尤其是第四次工業(yè)革命興起，5G、物聯(lián)網(wǎng)等多個(gè)領(lǐng)域都對(duì)非存儲(chǔ)半導(dǎo)體產(chǎn)生巨大需求。根據(jù)韓國(guó)《每日經(jīng)濟(jì)》的報(bào)道，韓國(guó)非存儲(chǔ)半導(dǎo)體全球市場(chǎng)占有率僅為4.1%，排在美國(guó)、歐洲、中國(guó)之后。所以，韓國(guó)打算開拓這一潛力巨大的市場(chǎng)。另一方面，芯片市場(chǎng)給韓國(guó)帶來(lái)的實(shí)惠越來(lái)越少，甚至影響了韓國(guó)經(jīng)濟(jì)增速。今年一季度，韓國(guó)GDP環(huán)比出現(xiàn)負(fù)增長(zhǎng)，主要原因之一便是出口較大幅度減少。而且，在韓國(guó)出口占比最高的半導(dǎo)體中，絕大部分是存儲(chǔ)芯片。去年下半年開始，存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)轉(zhuǎn)為供大于求，全球芯片降價(jià)，使韓企受到較大影響。三星電子發(fā)布的財(cái)報(bào)顯示，今年一季度營(yíng)業(yè)利潤(rùn)為6.2萬(wàn)億韓元，同比下降60.2%。

韓國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向存儲(chǔ)芯片一邊倒的現(xiàn)象由來(lái)已久。究其原因，一是在非存儲(chǔ)半導(dǎo)體領(lǐng)域已有多家實(shí)力雄厚的歐美企業(yè)占據(jù)了優(yōu)勢(shì)，直接與這些歐美企業(yè)硬碰硬并非易事。二是近年內(nèi)存儲(chǔ)芯片處于供不應(yīng)求狀態(tài)，企業(yè)缺乏轉(zhuǎn)型動(dòng)力。去年三星電子營(yíng)利58.89萬(wàn)億韓元，其中半導(dǎo)體業(yè)務(wù)占了44.57萬(wàn)億韓元，半導(dǎo)體業(yè)務(wù)中存儲(chǔ)芯片又占到了70%以上。

為大力開拓非存儲(chǔ)半導(dǎo)體市場(chǎng)，韓國(guó)政府制定了大量扶植計(jì)劃。第一，韓國(guó)今后10年內(nèi)擬在研發(fā)領(lǐng)域投入1萬(wàn)億韓元，并培養(yǎng)1.7萬(wàn)名專業(yè)人才。第二，韓國(guó)企劃財(cái)政部、教育部、科技部等9個(gè)政府部門聯(lián)合制定發(fā)展規(guī)劃，推動(dòng)半導(dǎo)體集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)及代工廠發(fā)展，并力求創(chuàng)造2.7萬(wàn)個(gè)就業(yè)崗位。第三，產(chǎn)業(yè)通商資源部、部分韓國(guó)研究院以及現(xiàn)代集團(tuán)、LG電子、韓國(guó)電力公社等5大集團(tuán)23家企業(yè)聯(lián)合制定半導(dǎo)體集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展計(jì)劃。第四，在2030年前，韓國(guó)政府將優(yōu)先推動(dòng)非存儲(chǔ)半導(dǎo)體在韓國(guó)國(guó)內(nèi)燃?xì)?、電力、智能?jì)算器、智能監(jiān)控器、5G等領(lǐng)域的應(yīng)用。第五，2021年前，實(shí)現(xiàn)三星電子與延世大學(xué)、SK海力士與高麗大學(xué)合作設(shè)置相關(guān)學(xué)科，實(shí)現(xiàn)企業(yè)與高校共同培養(yǎng)人才。

從企業(yè)層面來(lái)看，三星電子一是打算在2030年之前投資133萬(wàn)億韓元，其中73萬(wàn)億韓元用于研發(fā)，60萬(wàn)億韓元用于增設(shè)相關(guān)生產(chǎn)設(shè)施。二是引進(jìn)專業(yè)人才，初步擬新雇用1.5萬(wàn)余相關(guān)人才，并間接創(chuàng)造42萬(wàn)個(gè)就業(yè)崗位。三是在韓國(guó)京畿道華城工廠增設(shè)生產(chǎn)線。四是強(qiáng)化并構(gòu)建立相關(guān)產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈，尤其是要加強(qiáng)與三星電子合作的中小企業(yè)實(shí)力，生產(chǎn)多種產(chǎn)品，同時(shí)要為國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)提供知識(shí)產(chǎn)權(quán)、軟件等多方面支持。